产品分类

Product category

新闻资讯 / news 您的位置:网站首页 > 新闻资讯 > 手机的生产过程测试是怎么进行的

手机的生产过程测试是怎么进行的

发布时间: 2015-05-16  点击次数: 1113次

      为满足大批量生产的需要,手机生产测试必须考虑测试接口。常用的测试接口有系统连接器和射频连接器。系统连接器是手机上的数据接口,主要用于手机和计算机通讯,包括测试命令的输入和在线下载等。高低温冲击试验箱手机在校准时,计算机运行生产测试软件,控制综测仪和手机测试状态,计算机通过系统连接器,与手机进行通讯,不断调整各种参数,使手机的性能指标达到规范要求。射频连接器是手机主板上的射频测试接口,是手机与仪器的射频测试通道。由于手机外形尺寸和空间的限制,手机一般都采用微型射频连接器。有的设计方案是把射频连接器和系统连接器结合在一起。也有的设计方案考虑成本因素,不使用射频连接器,而在主板上将天线的接入触点作为射频测试点。 高低温冲击试验箱  针对手机测试的工位有:FLASH 烧录,板号写入,主板测试,主板校准,整机功能测试,整机终测等。   以下对各测试环节作一简单的介绍。   (1)FLASH 烧录   一部正常工作的手机,除了要有硬件、结构件外,还必须要有软件支持。手机下载软件一般是在FLASH 芯片贴   片前将程序烧录在芯片中,或者等到贴片完成后采用在线下载。   在线下载方式的优点是灵活,如贴片完成后,或已装成整机后,需对软件进行升级,该方式就比较适合。但在大批量生产过程中,芯片烧录方式则效率更高。对于一款手机,如果用在线方式下载程序,需要的时间是10 分钟,改用芯片烧录方式下载同样的程序,只需约3~4 分钟。同时,在芯片烧录过程中,对该器件具有检测作用。如某款手机,在生产初期,手机软件采用在线下载的方式,发现有少量手机不能正常下载,换FLASH 后正常。高低温冲击试验箱在第二次生产时,改用芯片烧录方式下载软件, 烧录过程中发现有2% 的FLASH 不正常。通过这种方式,可以将不良FLASH 检查出来,避免在帖片后,才发现器件不良问题,减少了手机维修成本。   (2)板号写入   手机主板上有中央处理器和存储器,贴片完成后,在主板上贴上一个条码, 作为板号(主板的*编号Barcode),并通过计算机、扫描仪和数据线将板号写入主板的存储器中。板号能正确写入,表明手机系统连接器输入输出电路基本正常。在后续的测试中,该板号与测试结果相,通过板号可以查询生产过程的测试记录。   (3)主板测试   与传统的ICT 测试有区别的是手机测试无法提供大量的测试点。但手机主板本身包括了电源管理电路、射频收发电路、基带信号处理芯片、中央处理器、存储器、电源输入口、显示接口、键盘等电路,接近一个完整的系统,可以用其接口电路对其进行测试。主板测试主要包括以下几个部分:关机漏电流、电池校准、充电测试、键盘电路测试和音频电路测试高低温冲击试验箱、振动和振铃电路测试。测试完成后,写入该工位的生产测试信息。   在主板测试项目中,需要有测试点、测试夹具、计算机、可控双路输出电源、可控三用表电表、数据线、GPIB卡、GPIB 线和生产测试程序的配合。在生产初期,可以测试全部的项目;在生产稳定后,可根据故障统计,优化测试项目以加快测试速度。该测试工位的设置,可以将贴片造成的不良品检测出来,从而提高校准测试工位的效率。   (4)主板校准   主板校准主要包括发射机和接收机的射频指标校准。发射机校准包括:APC 校准、包络调整、AFC 频率补偿校准、温度补偿校准等。接收机校准包括:AGC 校准、RSSI校准等。主板校准是手机生产测试的核心,手机的各项性能指标主要依靠校准工位调整参数,使之满足产品标准。   通过主板测试和主板校准,已经检测了主板的绝大部分电路。校准完成后,写入该工位的生产测试信息。手机主板经过组装工位,进入整机功能测试。   (5)整机功能测试   在该工位,手机主板已组装成整机,测试人员需通过工程模式配合,检查手机主要功能是否正常。   在大批量生产过程中,对测试的要求是率、低成本、高低温冲击试验箱可靠性。手机软件工程测试模式的应用,极大的提高了整机功能测试效率和覆盖率。手机工程测试模式就是利用手机软件,启动手机振铃、振动、键盘输入、音频环路、信号指示灯、显示器等单元工作,测试人员可以非常方便地检查该项功能。例如,某款手机在生产初期入库检验时,发现有的手机无法送话。经检查,发现在整个生产环节,缺乏对音频通道的有效测试。对于音频环路这一测试项目,2 秒就可以完成,无需仪器配合。从提高综合测试仪器利用率角度来考虑工位的设置,将整机功能测试,放在整机终测之前比较合适。在整机装配时,如组装键盘、机壳、LCD 模块、听筒、主板等,难免会出现不良品。在功能测试时,该不良品被及时检查出,送到维修工位,而不是进入整机终测,这就避免了一部分手机的重复测试。   (6)整机终测   校准完成后的手机,其性能是否满足规范要求,或机壳装配是否对性能有影响,需通过终侧来验证。手机通过数据接口接收测试程序指令,再通过射频接口与测试仪器相连接,就可以测试发射机的功率、包络、频率、相位、接收机灵敏度等指标。整机测试完成后,计算机向手机写入相应生产测试信息。对于一个测试工位,测试项目的先后次序,高低温冲击试验箱会对生产线效率产生直接的影响。对于手机失败率高的测试项目,要考虑zui先测试,这也是生产测试程序优化的内容之一。如果大部分测试项目完成后才发现失败的项目,就意味着已进行的测试都是无效的,就必须全部重新测试。测试工位的正确设置和生产过程的有效控制是手机质量保障的前提。在手机生产过程中,生产测试信息的引入对于控制手机生产质量起着重要作用。生产测试信息,就是手机主板或整机在经过某一测试工位检测后,计算机向手机写入相应状态信息,包括经过该工位测试成功,或测试失败标志位以及失败的项目代码、生产日期和地点等代码。在下一个测试工位,计算机首先读取并检查手机存储器某一地址是否通过前一测试工位,并检查是否有测试结果成功的标志位,如没有该标志位,计算机立刻给出提示并停止测试。生产测试信息的运用,从根本上防止了漏测现象的发生,降低手机返工和重复测试的可能,从而有效地控制手机的生产成本。高低温冲击试验箱   生产测试信息的应用,还有利于对不良品的控制管理。对于手机测试的失败项目,计算机向手机写入故障代码。在维修工位,不良品可通过板号查到测试数据,也可通过故障代码与相关电路对照表,定位故障,提高了手机维修的效率。