电子产品抗老化物理分析

破坏性物理分析技术是在电子元器件成品批中随机抽取一定数量的样品，采用一系列物理试验和解剖分析方法，以验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求。物理试验测试是保证元器件使用可靠性的zui重要技术之一，用于元器件批质量的评价和元器件生产过程的质量监控。物理可靠性测试是为航天、航空、中电集团、船舶等各行业提供了大量的服务，赛思检测设备试验箱供应厂商获得广泛的赞誉。 

物理测试产品门类

电阻器、电容器、敏感元器件和传感器、滤波器、开关、电连接器、继电器、线圈和变压器、石英晶体和压电元件、半导体分立器件、集成电路、光电器件、声表面波器件、射频元器件、熔断器、加热器 

物理测试分析全项目

外部目检、内部气体分析、X射线检查、引出端强度、开封、轴向引线抗拉强度、内部检查、物理检查、扫描声学显微镜检查、接触件检查、引线键合强度、内部检查、扫描电镜（SEM）检查、制样镜检、玻璃钝化层完整性检查、粘贴强度、密封试验、剖切 

物理性测试覆盖标准体系

国军标：GJB 4027A-2006、GJB 548B-2005 、GJB 128A-97 、GJB 360B-2009

美军标： MIL-STD-883H-2010 、MIL-STD-1580－2003 、MIL-STD-750D

物理试验的效益

1）元器件生产单位：了解产品质量状况，改进产品设计工艺

2）供货商/销售商：控制进货质量，有效宣传产品销售，提高企业信誉

3）整机单位：增强采购质量控制，消除潜在早期危害，提高产品可靠性，降低责任风险

电子元器件结构分析（CA）

结构分析是通过一系列的物理试验和解剖方法针对被选用的电子元器件的结构特征进行深入细致的分析，以确认其结构是否能够满足可靠性或特定的工程要求。通过CA可以评估电子元器件制造商的设计能力和工艺水平，也可以确认元器件的结构是否能够满足特定的环境要求，其对应用于高可靠领域内的元器件的质量保证尤为重要。

结构分析与DPA、FA的关系

l 、 CA一般用于对新型的元器件或在特定的使用条件下没有使用经历的元器件进行可靠性分析和评估，而DPA是对已经知道结构和有成功经验的元器件进行的符合性检查。一般来说，DPA是CA内容的一部分。对一个新型元器件一般是先进行CA，而后在此基础上逐步形成DPA标准。

2、一方面，通过对元器件进行CA，可以发现元器件的某些特定的薄弱环节和可能在应用中出现失效的部位，为以后的失效分析工作的顺利开展打下基础。另一方面，通过参考以往的该类元器件的失效分析情况，总结该类元器件在使用中容易出现的问题，可以为CA方案的设计提供思路。 

结构分析的技术方法

1、 封装材料分析：利用显微红外、扫描电镜(SEM)、能谱分析等技术手段，分析封装材料。

2、封装结构及工艺分析：利用X射线透视、扫描声学显微镜(SAM)、粒子碰撞噪声(PIND)、内部气氛分析(IVA)、显微镜观察（立体、金相）、扫描电子显微镜(SEM)等技术手段，分析封装结构，评价封装工艺。

3、 内装部件分析：综合运用各种理化分析方法，参考相应DPA工作项目，对内装的芯片或分立元器件进行材料、结构工艺分析。I

4、总体评价：根据CA提取的信息，对产品给出一个总体评价 

能力范围及服务对象

1、塑封(非气密封装)半导体集成电路

2、 密封（金属壳或陶瓷封装）半导体集成电路

3、混合集成电路

4、 电子、电气元件及组件