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温度冲击热应力试验箱

温度冲击热应力试验箱

简要描述:温度冲击热应力试验箱满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求

所属分类:温度冲击应力筛选试验箱

更新时间:2020-06-13

厂商性质:生产厂家

详情介绍
品牌SETH/赛思价格区间面议
产地类别国产应用领域能源,电子,航天,汽车,电气

温度冲击热应力试验箱对不同电子构件,在实际使用环境中遭遇的温度条件,改变环境温差范围及急促升降温度改变,可以提供更为严格测试环境,缩短测试时间,降低测试费用,但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响,产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为:Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击)满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求。

温度冲击热应力试验箱

TSR(斜率可控制)[5℃~30 ℃/min]

30℃/min→

电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验

28℃/min→

LED汽车照明灯

25℃/min→

PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应

24℃/min→

光纤连接头

20℃/min→ 

IPC-9701 、覆晶技术的温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命

17℃/min→

MOTO

15℃/min→

IEC 60749-25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境)

11℃/min→

无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A

10℃/min→

通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试

5℃/min→

锡须温度循环试验

除霜周期三天除霜一次,每次只需1小时完成;通信配置RS232接口和USB储存曲线下载功能;感测器放置测试区出(回)风口符合实验有效性;机台多处报警监测,配置无线远程报警功能;

技术参数:

型号

SER-A

SER-B

SER-C

SER-D

内箱尺寸
W x D x H cm

40×35×35

50×50×40

60×50×50

70×60×60

外箱尺寸
W x D x H cm

140×165×165

150×200×175

160×225×185

170×260×193

温度范围

-80.00℃~+200.00℃

低温冲击范围

-10.00℃~-40℃//-55℃//-65.00℃

高温冲击范围

+60.00℃~+150.00℃

时间设定范围

0 hour 1 min ~ 9999 hour 59 min/segment

温度波动度

≤1℃(≤±0.5℃,按GB/T5170-1996表示)

温度偏差

≤±2℃(-65℃~+150℃)

温度均匀度

<2.00℃以内

温变速率(斜率)

+5℃~+30℃/min(+40℃)

温变范围

-55℃~+85℃//+125℃

 



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