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冷热冲击热应力复合试验箱

冷热冲击热应力复合试验箱

简要描述:冷热冲击热应力复合试验箱对不同电子构件,在实际使用环境中遭遇的温度条件,改变环境温差范围及急促升降温度改变,可以提供更为严格测试环境,缩短测试时间,降低测试费用,但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响,产生非使用状态的破坏试验。

所属分类:冷热冲击应力筛选试验箱

更新时间:2024-05-21

厂商性质:生产厂家

详情介绍
品牌SETH/赛思产地类别国产
应用领域能源,电子,航天,汽车,电气

冷热冲击热应力复合试验箱对不同电子构件,在实际使用环境中遭遇的温度条件,改变环境温差范围及急促升降温度改变,可以提供更为严格测试环境,缩短测试时间,降低测试费用,但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响,产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为:Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击)。改变了传统进行温度循环、高低温冲击(两箱)、高低温+常温冲击(三箱)、应力筛选ESS,至少需要购买四台设备的状况。让您摆脱以往需添购很多种设备才能完成的试验,需耗费许多添购设备&占用空间的硬件成本, 一次解决您的需求,满足不同产品不同试验的多样性与多变性,提高机台使用的稼动率。并且不需再依不同待测品去耗费时间手动调整,我们的创新系统自动帮您搞定,庆声秉持着符合规范的原则,结合贴心的创新功能与技术,期待您详细了解。

冷热冲击热应力复合试验箱特点:

1、可执行AMP(等均温变)、三箱冲击(TC)、两箱冲击(TS)、高温储存、低温储存功能;

2、可执行慢速温度循环[3~5℃/min]符合IEC60068-2、应力筛选ESS[5~15℃/min]符合JESD22、快速温变[15~30℃/min](40℃/min)、冷热冲击四种不同设备的温变试验Laboratory Class;

3、满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求;

4、待测品自动负载调整免手动设定预冷预热,可依据待测品负载量系统自动调整。

5、精灵快捷键 人性化快速进入选单高低温常温冲击 ;

6、超低除霜次数    高低温常温冲击(3 Zoon)100Cycle免除霜,缩短试验时间与能耗。

7、赛思采用美国Sporlan公司新型PWM冷控制技术实现低温节能运行;

9、通信配置RS232接口和USB储存曲线下载功能;

10、感测器放置测试区出(回)风口赛思设计符合实验有效性;

11、机台多处报警监测,配置无线远程报警功能;

测试规范:

标准:满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求。

产品&规范

厂商名称

高温

低温

温变率

循环数

循环时间

备注

MIL-STD-2164、GJB-1032-90电子产品应力筛选

——

工作极限温度

工作极限温度

5℃/min

10~12

3h20min

——

MIL-344A-4-16电子设备环境应力筛选

设备或系统

71℃

-54℃

5℃/min

10

——

——

MIL-2164A-19电子设备环境应力筛选方法

——

工作极限温度

工作极限温度

10℃/min

10

——

驻留时间为内部达到温度10℃时

NABMAT-9492美军制造筛选

设备或系统

55℃

-53℃

15℃/min

10

——

驻留时间为内部达到温度5℃时

GJB/Z34-5.1.6电子产品定量环境应力筛选指南

组件

85℃

-55℃

15℃/min

≧25

——

达到温度稳定的时间

GJB/Z34-5.1.6电子产品定量环境应力筛选指南

设备或系统

70℃

-55℃

5℃/min

≧10

——

达到温度稳定的时间

笔记本电脑

主板厂商

85℃

-40℃

15℃/min

——

——

——

斜率可控范围:

SR(斜率可控制)[5℃~30 ℃/min]

 30℃/min→

 电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验

28℃/min→

LED汽车照明灯

25℃/min→

PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应

24℃/min→

光纤连接头

20℃/min→

IPC-9701 、覆晶技术的温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命

 

17℃/min→

MOTO

15℃/min→

IEC 60749-25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境)

11℃/min→

无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A

10℃/min→

通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试

5℃/min→

锡须温度循环试验

 

 

技术规格:

型号

SER-A

SER-B

SER-C

SER-D

内箱尺寸
W x D x H cm

40×35×35

50×50×40

60×50×50

70×60×60

外箱尺寸
W x D x H cm

140×165×165

150×200×175

160×225×185

170×260×193

预冷、预热范围

-00.00℃~-75.00℃/+60.00℃~+200.00℃

应力冲击范围

-10.00℃~-65.00℃/+60.00℃~+150.00℃

时间设定范围

0 hour 1 min ~ 9999 hour 59 min/segment

分辨率

0.01℃/min

温度均匀度

±3.00℃以内(under℃3.00℃)

温度应力变化范围

+5℃~+30℃/min(+40℃)

冲击试验温度

-65℃~+150℃ ±2.00℃以内(under ±2.00℃)

三箱冲击温度范围

-55℃~+150℃ ±2.00℃以内(under ±2.00℃)



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