冷热冲击热应力复合试验箱

简要描述：冷热冲击热应力复合试验箱对不同电子构件，在实际使用环境中遭遇的温度条件，改变环境温差范围及急促升降温度改变，可以提供更为严格测试环境，缩短测试时间，降低测试费用，但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响，产生非使用状态的破坏试验。

所属分类：冷热冲击应力筛选试验箱

更新时间：2020-06-09

厂商性质：生产厂家

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详情介绍

品牌	SETH/赛思	产地类别	国产
应用领域	能源,电子,航天,汽车,电气

冷热冲击热应力复合试验箱对不同电子构件，在实际使用环境中遭遇的温度条件，改变环境温差范围及急促升降温度改变，可以提供更为严格测试环境，缩短测试时间，降低测试费用，但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响，产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击)。改变了传统进行温度循环、高低温冲击(两箱)、高低温+常温冲击(三箱)、应力筛选ESS，至少需要购买四台设备的状况。让您摆脱以往需添购很多种设备才能完成的试验，需耗费许多添购设备&占用空间的硬件成本，一次解决您的需求，满足不同产品不同试验的多样性与多变性，提高机台使用的稼动率。并且不需再依不同待测品去耗费时间手动调整，我们的创新系统自动帮您搞定，庆声秉持着符合规范的原则，结合贴心的创新功能与技术，期待您详细了解。

冷热冲击热应力复合试验箱特点：

1、可执行AMP（等均温变）、三箱冲击（TC）、两箱冲击（TS）、高温储存、低温储存功能；

2、可执行慢速温度循环[3～5℃/min]符合IEC60068-2、应力筛选ESS[5～15℃/min]符合JESD22、快速温变[15～30℃/min](40℃/min)、冷热冲击四种不同设备的温变试验Laboratory Class；

3、满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求；

4、待测品自动负载调整免手动设定预冷预热，可依据待测品负载量系统自动调整。

5、精灵快捷键人性化快速进入选单高低温常温冲击；

6、超低除霜次数高低温常温冲击(3 Zoon)100Cycle免除霜，缩短试验时间与能耗。

7、赛思采用美国Sporlan公司新型PWM冷控制技术实现低温节能运行；

9、通信配置RS232接口和USB储存曲线下载功能；

10、感测器放置测试区出（回）风口赛思设计符合实验有效性；

11、机台多处报警监测，配置无线远程报警功能；

测试规范：

标准：满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求。

产品&规范	厂商名称	高温	低温	温变率	循环数	循环时间	备注
MIL-STD-2164、GJB-1032-90电子产品应力筛选	——	工作极限温度	工作极限温度	5℃/min	10～12	3h20min	——
MIL-344A-4-16电子设备环境应力筛选	设备或系统	71℃	-54℃	5℃/min	10	——	——
MIL-2164A-19电子设备环境应力筛选方法	——	工作极限温度	工作极限温度	10℃/min	10	——	驻留时间为内部达到温度10℃时
NABMAT-9492美军制造筛选	设备或系统	55℃	-53℃	15℃/min	10	——	驻留时间为内部达到温度5℃时
GJB/Z34-5.1.6电子产品定量环境应力筛选指南	组件	85℃	-55℃	15℃/min	≧25	——	达到温度稳定的时间
GJB/Z34-5.1.6电子产品定量环境应力筛选指南	设备或系统	70℃	-55℃	5℃/min	≧10	——	达到温度稳定的时间
笔记本电脑	主板厂商	85℃	-40℃	15℃/min	——	——	——

斜率可控范围：

SR(斜率可控制)[5℃～30 ℃/min]	30℃/min→	电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验
	28℃/min→	LED汽车照明灯
	25℃/min→	PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应
	24℃/min→	光纤连接头
	20℃/min→	IPC－9701 、覆晶技术的温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命

	17℃/min→	MOTO
	15℃/min→	IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、汽车引擎盖下环境)
	11℃/min→	无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A
	10℃/min→	通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试
	5℃/min→	锡须温度循环试验

技术规格：

型号	SER-A	SER-B	SER-C	SER-D
内箱尺寸 W x D x H cm	40×35×35	50×50×40	60×50×50	70×60×60
外箱尺寸 W x D x H cm	140×165×165	150×200×175	160×225×185	170×260×193
预冷、预热范围	-00.00℃～-75.00℃/+60.00℃～+200.00℃
应力冲击范围	-10.00℃～-65.00℃/+60.00℃～+150.00℃
时间设定范围	0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment
分辨率	0.01℃/min
温度均匀度	±3.00℃以内（under℃3.00℃）
温度应力变化范围	+5℃～+30℃/min(+40℃)
冲击试验温度	-65℃～+150℃ ±2.00℃以内(under ±2.00℃)
三箱冲击温度范围	-55℃～+150℃ ±2.00℃以内(under ±2.00℃)

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